干法刻蚀工艺交互式系统

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干法刻蚀工艺交互式系统，包括感应耦合等离子体刻蚀原理机1台和感应耦合等离子体刻蚀工艺设备1台，以及正常使用所需外围条件。感应耦合等离子体刻蚀原理机应包括：晶圆传输腔、射频腔、软件控制系统、安全模块；反应腔配备真空仿真管道系统，射频电源仿真模型；真空系统配备工业机械真空泵、皮拉尼真空规、电磁阀、放气阀；软件部分配备控制软件，可视化图形操作界面,能够模拟系统实时状态参数的显示；配有虚拟现实模块，包含自动和手动拆解功能，可还原设备外观和使用环境。感应耦合等离子体刻蚀工艺设备，主要参数应满足：真空室尺寸不小于Φ300mm×H300mm，可放置8英寸样片1片或小尺寸散片多片；极限真空度：≤2×10-4Pa，泵体具有耐腐蚀性；刻蚀不均匀性：≤±5％；刻蚀距离调节范围：60-120mm，自动调节，调节精度1mm；六路进气（耐腐蚀），流量控制涵盖200SCCM，100SCCM，20SCCM挡位；ICP功率0-1000W可调，RF基座功率不低于600W。提供运输、安装和售后服务。