中国工程物理研究院电子工程研究所
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一、项目基本情况 | |||
原公告的采购项目编号 | ****点击查看 | ||
原公告的采购项目名称 | 6英寸全自动SiC涂胶显影、喷胶及去胶剥离成套设备 | ||
首次公告日期 | 2025-07-02 00:00:00 | ||
二、更正信息 | |||
更正事项 | 采购文件 | ||
更正内容 | 1.由第五章★5.验收及交付“2)喷胶机验收项目表”中“胶厚:100nm~10μm”更正为膜厚:3μm~10μm 2.由第六章综合评分明细表中“2.21.1项:3块热板,加0.5分;≥4块热板,加1分。”更正为2.21.1项:3块冷板,加0.5分;≥4块冷板,加1分 | ||
三、其他补充事宜 | |||
采购方式:公开招标 | |||
四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系 | |||
1.采购人信息 | |||
名称 | ****点击查看 | ||
地址 | **省**市绵山路64号 | ||
联系方式 | 徐星亮 028-****点击查看6062 | ||
2.采购代理机构信息 | |||
名称 | ****点击查看 | ||
地址 | **省**市游****点击查看物资部 | ||
联系方式 | 李岩 0816-****点击查看966 | ||
3.项目联系方式 | |||
项目联系人 | 李岩 | ||
电话 | 0816-****点击查看966 | ||