芯智造产业园(集成电路小微工业园二期)-B标段 (厂房八、九、十一、十二、十三、十四、十五、十六、十七)

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发布于 2025-04-17

招标详情

晋江市芯未来开发投资有限公司
联系人联系人10个

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历史招中标信息历史招中标信息142条

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芯智造产业****点击查看工业园二期)-B标段 (厂房八、九、十一、十二、十三、十四、十五、十六、十七)
招标概况
项目名称: 芯智造产业****点击查看工业园二期)-B标段 (厂房八、九、十一、十二、十三、十四、十五、十六、十七)
项目编号: ****点击查看
信息来源: ****点击查看交易中心
来源链接:
是否重大项目: 工程类型: 施工
招标项目名称: 芯智造产业****点击查看工业园二期)-B标段 (厂房八、九、十一、十二、十三、十四、十五、十六、十七)
标段金额: 35907.433万元
工程项目编号: ****点击查看
招标方式: 资格审查方式: 资格后审
是否预选招标: 公告性质:
资质要求:
公告发布开始时间: 2025年04月17日00:00时 公告发布截至时间: 2025年05月13日09:30时
公告质疑截止时间: 公告答疑截止时间: 2025年04月23日11:00时
招标文件/资格预审 文件获取方式: 网上获取
备注:
招标人及招标代理
建设单位: ****点击查看 经办人: 余工
经办电话: 0595-****点击查看8989
招标代理机构: ****点击查看 经办人: **市公共**交易信息网
经办电话: 0595-****点击查看2806/150****点击查看7814
标段信息
标段编号: ****点击查看
标段名称: 芯智造产业****点击查看工业园二期)-B标段 (厂房八、九、十一、十二、十三、十四、十五、十六、十七)
递交投标文件截止时间: 2025-05-13 10:30
受理报名开始:
受理报名结束时间:
本次发包工程估价: 35907.433万元 计划总投资:
本次招标面积:
本次招标内容: 总造价为35907.4330万元,总建筑面积为108536.78㎡;其中:厂房八地上4层,建筑面积17927.84㎡;厂房九地上4层,建筑面积17927.84㎡;厂房十一地上2层,建筑面积4005.68㎡;厂房十二地上3层地下1层、厂房十三地上4层地下1层、厂房十四地上3层地下1层,厂房十二、十三、十四合计地上建筑面积19089.37㎡(其中厂房十二地上建筑面积5382.3㎡,厂房十三地上建筑面积8324.77㎡,厂房十四地上建筑面积5382.3㎡),厂房十二、十三、十四地下室连通,地下室建筑面积9048.45㎡;厂房十五地上2层,建筑面积4005.68㎡;厂房十六地上4层,建筑面积13476.40㎡;厂房十七地上4层,建筑面积23055.52㎡;最大建筑高度23.85m,最大单体建筑面积23055.52㎡,最大单跨跨度约12.8m,地上建筑最高层数为4层,基础最大开挖深度5.2m。具体详见招标人提供的设计文件及工程量清单;
工程地址: **省**市福兴路**段3号
项目现场的具体位置和周边环境:
计划开工日期: 计划竣工日期:
评标方法: 经评审的最低投标价中标法 定标方法:
是否接受联合体投标: 投标文件递交地点:
项目总监专业要求:
投标申请人必须具备企业最低资质要求:
其他要求:
投标申请人应当具有的同类工程经验要求:
拟派项目经理 (或建造师) 最低资格等级:
其他投标条件
招标文件
序号 文件名
暂无记录
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