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激光隐切划片机 | |
项目所在采购意向: | |
采购单位: | ****点击查看 |
采购项目名称: | 激光隐切划片机 |
预算金额: | 300.000000万元(人民币) |
采购品目: | A****点击查看0300电子工业生产设备 |
采购需求概况 : | 采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。 1.激光种类:半导体泵浦激光器;激光功率≥8-100W ; 2.冷却方式:封闭式循环水冷; 3.扫描速度:3000mm/s; 4.划片尺寸:8寸; 5.激光加工效果<20um(崩边 amp;热效应); 6.切割道宽度≧30um。 |
预计采购时间: | 2025-07 |
备注: |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。