厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(一期)深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房及配套设施二标段 (施工“评定分离”)的中标结果公告

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发布于 2025-07-28
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历史招中标信息历史招中标信息450条

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中标结果公布

招标项目编号****点击查看的****点击查看高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(一期)深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房及配套设施二标段 (施工“评定分离”)建设项目的招标,****点击查看委员会的中标人推荐结果确定了中标人,现将中标人有关情况公布如下:

中标人

****点击查看

中标价

****点击查看21881.6元

项目负责人

施辉辉

工期

工期120 日历天

(其中各关键节点的工期要求为主机设备和材料进场75天,达到车间二级洁净管制90 天,达到车间三级洁净管制105 天,达到生产设备搬入条件115天(完成无尘室静态检测标准,满足环境温湿度、含尘量、换气次数))

质量标准

合格且符合招标人要求

招标人名称: ****点击查看

招标人地址: ****点击查看门市**区雍厝路99号

招标人联系方式: 吴宋鹏,020-****点击查看7169

招标人: (电子签名专用章) 招标代理机构: (电子签名专用章)

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