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历史招中标信息218条
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本招标项目招标人为****点击查看，招标项目资金已落实。该项目已具备招标条件，现对等离子体去胶机项目采购进行国际公开招标。
1. 招标范围1.1 货物名称：等离子体去胶机
1.2 招标编号：****点击查看
1.3 用途及组成：
用途
等离子体去胶主要用于半导体外延片的光刻显影后窗口内的光刻胶底膜去除、晶圆及芯片表面有机物的去除等工艺，是工艺中不可或缺的关键环节，可为提高芯片制造良率和器件性能水平提供至关重要的数据反馈，并稳定其制造工艺，是光子芯片制造过程中必要设备，相比于湿法去胶，等离子体灰化能更彻底地去除高深宽比波导沟槽、微环谐振腔等精细结构中光刻胶的残留，避免残胶堵塞或图形损伤，显著提升良率。同时，其真空环境可以有效降低交叉污染风险。
组成
等离子体去胶机主要由三部分组成：真空反应腔室、气路系统、射频电源、控制系统、无油干泵组成。
1.4 数量：2套
1.5 交货期：签订合同后3个月内完成交货。卖方以安全的包装和运输方式将货物运抵买方指定的场所。
1.6 项目现场：****点击查看项目现场。
2. 对投标人的资格要求2.1 投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任能力。
2.2本次招标接受代理商投标，需提供合法授权。
2.3本次招标不接受联合体投标。
2.4投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。
3. 招标文件获取3.1凡有意参加投标者，请于2026年11月5日至2026年11月12日17时(**时间)，登陆中招联合招标采购平台（网址：www.****点击查看.cn,注册操作咨询电话010-****点击查看7110）购买并下载招标文件，现场不予受理。
3.2招标文件每套售价人民币800元，售后不退。
4. 投标文件的递交4.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2026年11月26日9时00分，地点为**市**区阳光大道717号综合楼会议室。（投标人进入开标地点前需要扫描二维码根据来访预约操作流程填写预约申请。申请联系人：侯灿，电话自动带出。）
4.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。
5. 开标开标时间同投标文件递交的截止时间，开标地点同投标文件递交地点。
6. 发布公告的媒介本次招标公告同时在中国国际招标网、中国招标投标公共服务平台和中招联合招标采购平台上发布。
7.监督部门本招标项目的监****点击查看集团有限公司。
8.联系方式（含异议受理）招标人：****点击查看
地址：**市**区中关村南大街乙56号方圆大厦写字楼
邮编：430200
联系人：刘经理
联系方式：010-****点击查看3525
招标代理机构：****点击查看
地址：**市**区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼
邮编： 100039
联系人：王女士
电话： 029-****点击查看9895
项目负责人：王玮
电话：029-****点击查看9161、029-****点击查看8368
电子邮件：****点击查看@zonkex.com
2026年11月5日
