厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(一期)深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程5#厂房及配套设施二标段(施工“评定分离”)

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发布于 2024-10-09

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厦门安捷利美维科技有限公司
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首次发布时间2024-10-09
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建设单位(代建单位)****点击查看
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项目类型施工
投资总额(万元)22000
招标方式公开招标
预计招标时间2024-11-09
预计招标内容深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房1层(A-J 轴、P-S轴)/1夹层(A-C轴)/2层(A-K轴)/3层(A-S轴)及屋面机房区域

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