半导体薄膜微加工刻蚀设备 采购意向公示

为便于供应商及时了解采购信息，现将我校快速采购意向公开如下：

1、项目概况：

（1）拟采购方式：上大迅采

（2）采购项目名称：半导体薄膜微加工刻蚀设备

（3）预算金额：38.5万元

（4）采购需求概况：

半导体薄膜微加工刻蚀设备，1套。用于微纳半导体薄膜表面处理及薄膜沉积加工。支持尺寸为200 mm×200 mm及以下的玻璃基片，配备3路前驱体源管路，薄膜厚度均匀性：片内≤±1%；批间≤±1%。供货周期自合同签订后2个月内，质保期不低于3年。

（5）预计采购时间：2024年9月

（6）采购意向公示时间：2024-09-18 ~ 2024-09-23

2、联系方式：

采购人名称：****点击查看

联系地址：**市上大路99号

用户单位联系人：陈龙龙

联系电话：139****点击查看6400

采购代理机构：****点击查看

联系人：包智培 王悦

联系电话：021-****点击查看1273-8015/8016

联系地址：**市**区天目中路380号11楼

采招办监督员：谢金印

监督电话：021-6613 0721

本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。