集成电路关键设备运维实践中心建设

刻机的装配调试、晶圆及掩膜板传输操作、光学系统曝光模拟、整机控制等实训，训练学生机械装配调试技能、电路气路连接技能、PLC 编程调试技能、电气调试技能，培养学生在半导体制造领域的实践技能和专业知识，为学习后续专业课程以及为将来从事半导体行业工作打下坚实的操作基础。实训室建设包含1套光刻机装配及应用实训平台（包含2套光刻机装配实训平台、1套光刻机装配及应用VR实训系统）。须至少包括光学系统、掩膜板传输系统、晶圆传输系统、控制系统等，均按实物仿真。须支持机械拆装；配备晶圆传输系统与掩膜板传输系统。光学系统可模拟光刻机曝光，控制系统可控制曝光时间。控制系统采用主流一线品牌 PLC，操作软件模拟关键工艺参数和光刻工艺流程，配备气泵、冷水机等外围辅助设备。光刻机装配VR 系统须具备高性能运算模块、头戴式设备、操控手柄、定位追踪系统等。内嵌 VR 软件，可模拟 DUV 光刻机，具备一键拆解、手动组装拆解、工艺过程教学演示、操作专业实训考核等功能 。