低损伤磁控溅射设备-厦门大学-政府采购意向

低损伤磁控溅射设备-厦门大学-政府采购意向

发布于 2024-09-30

招标详情

厦门大学
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可引荐人脉可引荐人脉509人

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****点击查看2024年10至12月政府采购意向-低损伤磁控溅射设备 详细情况
低损伤磁控溅射设备
项目所在采购意向: ****点击查看2024年10至12月政府采购意向
采购单位: ****点击查看
采购项目名称: 低损伤磁控溅射设备
预算金额: 250.000000万元(人民币)
采购品目:
A****点击查看2499其他真空获得及应用设备
采购需求概况 :
极限真空:5.0×10-5 Pa (经烘烤除气后)。抽气速度:从大气到5×10-4 Pa (≤45min)。基片尺寸:300*400 mm。总体设备漏率:关机停泵12小时后,真空度优于10 Pa。可用靶材:ITO、Cu、NiO等。靶基距:80-120 mm。镀膜厚度均匀性:片内均匀性:≤±3%;片间均匀性:≤±3%。
预计采购时间: ****点击查看
备注:

本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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