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半导体激光器 | |
项目所在采购意向: | |
采购单位: | ****点击查看 |
采购项目名称: | 半导体激光器 |
预算金额: | 130.000000万元(人民币) |
采购品目: | A****点击查看0309激光仪器 |
采购需求概况 : | 主要用于为高功率光纤激光器提供泵浦功率。通过输出光纤和光纤器件进行集成,能够将高亮度高功率的泵浦激光注入光纤激光增益模块中,从而使目标波长的输出激光功率提升。 采购标的主要参数要求: 1.输出功率>260W 2.输出光纤数值孔径(95%能量占比)≤0.175NA 3.电光效率>52%@19A 4.重量<100g 5.锁波长范围:10A~19A@24℃±5℃ 6.本体长宽高尺寸(不包含定位孔):长≤110mm,宽≤55mm,高≤14mm 7.中心波长:976nm±0.5nm 8.电极和输出光纤方向在同侧 |
预计采购时间: | ****点击查看 |
备注: |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。